研祥動態 新品|5大升級,研祥智能EC0-1826如何領跑高性能主板? 2023-12-08 邁入工業4.0,如何為生產再提速? 面對AI大趨勢,需要怎樣的硬件支持? 隨著數字經濟高速發展,對智能化應用或裝備也有了更高的要求,工控主板作為自動化領域的核心設備,自然面臨更高的性能標準。 研祥智能助跑數字化制造,依托強大的科研能力,重磅發布EC0-1826主板,5大升級,為多個行業帶來更可靠的解決方案! 產品參數: ①.Q670E芯片組,支持12/13代 LGA1700針腳處理器,TDP最高125W ,支持Vpro功能;②.提供4條DDR4內存插槽,最大可擴展至 128GB;③.VGA、DP、HDMI2.0三顯, 預留1個EDP接口可選;④.4個SATA3.0,支持Raid 0,1,5,10;⑤.1個M.2 key-M(PCIex4 Gen4);⑥.6個串口,COM1板載,COM2~6主板內置;⑦.2個USB 3.2 Gen 2(10Gb/S寬帶速率)、4個USB 3.2 Gen 1、6個USB 2.0、 2 x USB 2.0 Type-A ;⑧.1個PCI、1個PCIe x4(Gen3)、3個PCIe x4(Gen4)、1個PCIe x16(Gen4)、1個PCIe x16 (x8 link,Gen4) 分享: 返回 最新動態 ?福利已抵達|瘋搶一小時,這波大羊毛錯過真的會哭! ?解決方案|企業智慧之選,研祥智能助力AGV裝備再升級! ?性能飛躍|行業新寵M60C系列強勢來襲! ?重磅收官|研祥智能高交會實力吸睛,碩果累累! ?研祥的新老朋友們,2024高交會見!(內附門票) ?別等了!研祥周三購,優惠不止億點點! ?解決方案|解鎖行業提質密碼,研祥智能賦能倉儲智能化升級! ?解決方案|領跑光伏產業,研祥智能助力行業降本升級! ?決戰11.11,研選好物鉅惠登場! ?智慧交通|研祥智能明星產品閃耀AFC專委會高峰論壇 查看更多